PCB線路板材料的介電常數(shù)（Dk）或相對介電常數(shù)并不是恒定的常數(shù) – 盡管從它的命名上像是一個常數(shù)。例如，材料的Dk會隨頻率的變化而變化。同樣，如果在同一塊材料上使用不同的Dk測試方法，也可能會測量得出不同的Dk值，即使這些測試方法都是準確無誤的。隨著線路板材料越來越多地應用于毫米波頻率，如5G以及先進輔助駕駛系統(tǒng)等領域，理解Dk隨頻率的變化以及哪種Dk測試方法是“合適”的是非常重要的。
盡管諸如IEEE和IPC等組織都有專門的委員會來探討這一問題，但目前還沒有一個標準的行業(yè)測試方法來測量毫米波頻率下線路板材料的Dk。這并不是因為缺乏測量方法，事實上，一篇參考論文中描述了80多種測試Dk的方法。但是，沒有哪一種方法是理想的，每種方法都具有它的優(yōu)點和不足，尤其是在30到300 GHz的頻率范圍內(nèi)。
介電常數(shù)是PCB阻抗設計中*的因子，指相對于真空增強材料儲能容量的能力，屬于材料本身所固有的電氣特性。</span></p><p><span>隨著線路板向高頻高速發(fā)展，對控制傳輸線阻抗的精度要求越來越高，而板材商提供介電常數(shù)值一般采用諧振腔法測得，且介電常數(shù)受到頻率影響，在不同頻率下存在差異，設計中如何取值才能提高阻抗的精度。提供一種準確并與使用設計模型匹配的介電常數(shù)值至關重要，同時如何測量及選取介電常數(shù)需引起板材商和PCB生產(chǎn)廠商重視。
ε或Dk，叫介電常數(shù)，是pcb電路板電極間充以某種物質(zhì)時的電容與同樣構造的真空電容器的電容之比，通常表示某種材料儲存電能能力的大小。當ε大時，儲存電能能力大，電路中電信號傳輸速度就會變低。通過pcb電路板上電信號的電流方向通常是正負交替變化的，相當于對基板進行不斷充電、放電的過程，在互換中，電容量會影響傳輸速度，而這種影響，在高速傳送的裝置中顯得更為重要。ε低表示儲存能力小，充、放電過程就快，從而使傳輸速度亦快。所以，在高頻pcb板的傳輸中，要求介電常數(shù)低。
另外還有一個概念，就是介質(zhì)損耗。電介質(zhì)材料在交變電場作用下，由于發(fā)熱而消耗的能量稱之謂介質(zhì)損耗，通常以介質(zhì)損耗因數(shù)tanδ表示。ε和tanδ是成正比的，高頻電路亦要求ε低，介質(zhì)損耗tanδ小，這樣能量損耗也小。
高頻pcb板的基本要求
1、由于是高頻信號傳輸，要求成品印制板導線的特性阻抗是嚴格的，板的線寬通常要求±0.02mm(嚴格的是±0.015mm)。因此，蝕刻過程需嚴格控制，光成像轉移用的底片需根據(jù)線寬、銅箔厚度而作工藝補償。
2、這類印制板的線路傳送的不是電流，而是高頻電脈沖信號，導線上的凹坑、缺口、針孔等缺陷會影響傳輸，任何這類小缺陷都是不允許的。有時候，阻焊厚度也會受到嚴格控制，線路上阻焊過厚、過薄幾個微米也會被判不合格。
3、熱沖擊288℃，10秒，1~3次，不發(fā)生孔壁分離。對于聚四氟乙烯板，要解決孔內(nèi)的潤濕性，作到化學沉銅孔內(nèi)無空穴，電鍍在孔內(nèi)的銅層經(jīng)得起熱沖擊，這是作好Teflon孔化板的難點之一。正因為如此，許多基材廠商研發(fā)生產(chǎn)出ε高一點，而化學沉銅工藝同常規(guī)FR4作法一樣的替代品，Rogers Ro4003(ε3.38)和西安704廠的LGC-046(ε3.2±0.1)就是這類產(chǎn)品。
4、 翹曲度：通常要求成品板0.5~0.7%。
