光學(xué)薄膜測厚儀

薄膜表面或界面的反射光會與從基底的反射光相干涉，干涉的發(fā)生與膜厚及折光系數(shù)等有關(guān)，因此可通過計(jì)算得到薄膜的厚度。光干涉法是一種無損、且快速的光學(xué)薄膜厚度測量技術(shù)，我們的薄膜測量系統(tǒng)采用光干涉原

光反射薄膜測厚儀
原產(chǎn)國：美國
薄膜表面或界面的反射光會與從基底的反射光相干涉，干涉的發(fā)生與膜厚及折光系數(shù)等有關(guān)，因此可通過計(jì)算得到薄膜的厚度。光干涉法是一種無損、且快速的光學(xué)薄膜厚度測量技術(shù)，我們的薄膜測量系統(tǒng)采用光干涉原理測量薄膜厚度。
該產(chǎn)品是一款價(jià)格適中、功能強(qiáng)大的膜厚測量儀器。近幾年，每年的銷售量都超過200臺。根據(jù)型號不同，測量范圍可以從10nm到250um，它可以同時(shí)測量4個(gè)膜層中的3個(gè)膜層厚度（其中一層為基底材料）。該產(chǎn)品可應(yīng)用于在線膜厚測量，測氧化物、SiNx、感光保護(hù)膜和半導(dǎo)體膜，也可以用來測量鍍在鋼、鋁、銅、陶瓷和塑料等上的粗糙膜層。
 
應(yīng)用領(lǐng)域 
理論上講，我們的光干涉膜厚儀可以測量所有透光或半透光薄膜的厚度。以下為我們熟悉的應(yīng)用領(lǐng)域(半導(dǎo)體薄膜，光學(xué)薄膜涂層，在線原位測量，粗糙或弧度表面測量)：
- 晶片或玻璃表面的介電絕緣層(SiO2, Si3N4, Photo-resist, ITO, ...)；
- 晶片或玻璃表面超薄金屬層(Ag, Al, Au, Ti, ...)；
- DLC(Diamond Like Carbon)硬涂層；SOI硅片；
- MEMs厚層薄膜(100μm up to 250μm)；
- DVD/CD涂層；
- 光學(xué)鏡頭涂層；
- SOI硅片；
- 金屬箔；
- 晶片與Mask間氣層；
- 減薄的晶片(< 120μm)；
- 瓶子或注射器等帶弧度的涂層；
- 薄膜工業(yè)的在線過程控制；等等…

軟件功能 
豐富的材料庫：操作軟件的材料庫帶有大量材料的n和k數(shù)據(jù)，基本上的常用材料都包括在這個(gè)材料庫中。用戶也可以在材料庫中輸入沒有的材料。
軟件操作簡單、測速快：膜厚測量儀操作非常簡單，測量速度快：100ms-1s.
軟件針對不同等級用戶設(shè)有一般用戶權(quán)限和管理者權(quán)限。
軟件帶有構(gòu)建材料結(jié)構(gòu)的拓展功能，可對單/多層薄膜數(shù)據(jù)進(jìn)行擬合分析，可對薄膜材料進(jìn)行預(yù)先模擬設(shè)計(jì)。
軟件帶有可升級的掃描功能，進(jìn)行薄膜二維的測試，并將結(jié)果以2D或3D的形式顯示。軟件其他的升級功能還包括在線分析軟件、遠(yuǎn)程控制模塊等。